欢迎来到惠多啦全网优惠券聚合平台,自购能省钱,推广能赚钱!
亲,请登录
或
免费注册
|
联系客服
搜淘宝
搜京东
搜拼多多
搜唯品会
搜索
今日热搜:
0.39
禾利
花拼
云头艳
加速卡
禾艺】
微信扫一扫
关注微信公众号
查券更方便
首页
9块9包邮
超级人气榜
品牌优惠券
淘宝优惠券
京东优惠券
拼多多券
外卖优惠券
优惠券头条
当当网 创新及其不满:专利体系对创新与进步的危害及对策 勒纳 等著,罗建平 等译 中国人民大学出版社 正版书籍
23.3元
¥23.3
活动结束时间:01-01 08:00
累计销量 :
0
件
TAG标签:
中国人民大学出版社
建平
勒纳
创新
立即领券
复制优惠
商品详情
特别推荐