欢迎来到惠多啦全网优惠券聚合平台,自购能省钱,推广能赚钱!
惠多啦
  • 搜淘宝
  • 搜京东
  • 搜拼多多
  • 搜唯品会
微信扫一扫

关注微信公众号
查券更方便


半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析 机械工业
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析 机械工业
123元¥1285元券
活动结束时间:01-30 23:59 累计销量 :
TAG标签: 刘汉倒装异质
  • 商品详情
  • 特别推荐