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先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装技术 半导体领域经典著作 杜经宁
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93元¥985元券
活动结束时间:02-25 23:59 累计销量 :
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